2023年8月8日南京捷点半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段
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 封顶仪式现场一片红红火火
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，喜气洋洋
，，南京捷点总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式，，，
，共同见证这荣耀喜悦的时刻，，，共享封顶祥瑞喜悦。
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 南京捷点 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北，，，
，云石实路以东地块，
，，项目总建筑面积55000平方米，，建设内容包含核心生产区、、、、动力支持区及生活配套区。
。。 项目自2023年2月份正式开工，
，2023年8月8日顺利完成主体结构封顶，，预计2023年年底逐步建成投入使用。。。。至此
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，，首阶段的施工任务顺利完成，，，，为下一阶段的施工打下良好的基础，，
，更为项目工程的按时竣工
，
，，
，提供了良好的保障
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 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后，，，将快速提升、
、、扩大生产产能，，，
，更好地满足公司生产发展需求，，，，预计项目达产后，，，
，将实现年测试80万片晶圆，
，20亿颗芯片
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